Maui Menjadi Saksi Inovasi Cip di Snapdragon Summit 2023
Peminat teknologi menanti perkembangan terbaru teknologi cip di Snapdragon Summit 2023, Hawaii, Amerika Serikat.
Oleh
ADITYA DIVERANTA DARI HAWAII, AMERIKA SERIKAT
·4 menit baca
MAUI, KOMPAS – Pulau Maui di Negara Bagian Hawaii, Amerika Serikat, bakal menjadi saksi inovasi teknologi cip oleh Qualcomm, perusahaan produsen cip besar. Di perhelatan tahunan ini bakal diluncurkan teknologi baru dari Qualcomm, yakni Snapdragon Summit, Selasa (24/10/2023), di wilayah Wailea, Maui, waktu setempat atau Rabu (25/10/2023) waktu Indonesia.
Snapdragon Summit menjadi agenda tahunan di Maui sejak 2017. Gelaran ini sempat diselenggarakan secara perdana di New York, hingga akhirnya rutin melaksanakan "ritual" teknologi tahunan di Hawaii. Ajang ini dinanti-nanti penggemar gawai karena inovasi terbaru selalu diumumkan dan menentukan arah pengembangan teknologi Qualcomm selanjutnya.
Sepanjang separuh tahun 2023, CEO Qualcomm Cristiano Amon beberapa kali membagikan visi tentang pengembangan teknologi berkaitan dengan kecerdasan buatan atau artificial intelegence (AI). Dalam wawancara dengan Bloomberg, Juni 2023, Cristiano memandang teknologi AI, terutama yang bersifat generatif, pada akhirnya akan berjalan di gawai sehari-hari seperti laptop hingga ponsel.
Dia menjelaskan, sejarah komputasi sebelumnya dimulai dari pekerjaan di dalam server awan (cloud). Skala komputasinya kemudian ditingkatkan seiring waktu termasuk pada ponsel pintar. Ponsel selalu bersama orang-orang setiap waktu dan dipastikan perkembangannya akan langsung bekerja di dalam perangkat, tidak lagi di server cloud.
"Ini yang terjadi pada Qualcomm. Jika AI semakin berkembang, maka Anda akan melihat hal ini akan berjalan juga pada cip Snapdragon, baik itu di ponsel, di mobil, komputer, hingga berbagai mesin lainnya," ungkapnya, Juni 2023.
Pada hari konferensi Selasa (24/10/2023) pagi waktu Hawaii, antusiasme rekan media dan tamu undangan terlihat di Aulani Ballroom, Wailea Beach Resort Maui. Antrean tamu undangan memenuhi akses yang tersebar di tiga pintu utama. Di tempat ini bakal diumumkan teknologi cip terbaru dari Qualcomm.
Dari informasi yang beredar, akan diumumkan sedikitnya dua teknologi cip untuk gawai laptop dan ponsel, antara lain cip Snapdragon X Elite dan Snapdragon 8 Gen 3. Masing-masing cip itu digunakan pada perangkat gawai kelas andalan (flagship).
Snapdragon X Elite adalah cip prosesor terbaru yang dikhususkan bagi laptop. Spesifikasi cip itu, salah satunya bakal menggunakan unit prosesor (CPU) Qualcomm Oryon yang sempat dirilis pada Snapdragon Summit tahun 2022. Prosesor ini menjanjikan performa yang mumpuni untuk komputasi AI, terutama pada perangkat laptop.
Pengenalan Oryon pada Snapdragon Summit tahun lalu bisa dibilang sebagai salah satu upaya Qualcomm untuk mendobrak duopoli, Intel dan AMD di pasar prosesor PC, dan bersaing dengan Apple untuk prosesor berbasis Arm.
Windows on Arm mengacu pada sistem operasi Microsoft Windows yang berjalan pada PC atau laptop yang ditenagai oleh prosesor Arm. Singkatnya, Arm adalah arsitektur prosesor pesaing x86 yang kini mendominasi pasar laptop dan PC, buatan Intel dan AMD (Kompas, 18/11/2022).
"Jika AI semakin berkembang, maka Anda akan melihat hal ini akan berjalan juga pada baik itu di ponsel, mobil, komputer, hingga berbagai mesin lainnya," (Cristiano Amon, CEO Qualcomm).
Pengenalan cip X Elite sejatinya adalah kelanjutan dari kabar Qualcomm yang mengakuisisi Nuvia, perusahaan rintisan digital yang memproduksi cip kuat untuk produk Apple. Pada Januari 2021, Qualcomm menginvestasikan senilai Rp 1,4 triliun untuk langkah akuisisi itu.
Pada saat itu, sejumlah media teknologi luar negeri menyebut-nyebut bahwa Qualcomm ingin mengembangkan cip besutan dari Nuvia untuk berbagai perangkat gawai, mulai dari ponsel, laptop, hingga kebutuhan otomotif. Tujuannya adalah untuk menghasilkan cip yang kuat namun efisien secara daya.
Sementara, cip Snapdragon 8 Gen 3 menjadi generasi yang lebih baru setelah Qualcomm merilis cip generasi dua pada tahun 2022. Cip ini pun menjanjikan peningkatan performa lebih cepat dan efisien dibandingkan cip pendahulunya.
Gelaran Snapdragon Summit juga menampilkan luasnya adaptasi teknologi Qualcomm selain dari ponsel dan laptop. Salah satunya yakni keberadaan mobil listrik BMW 7i Xdrive 60 yang ditampilkan di depan pelataran Wailea Beach Resort Maui sejak Senin (23/10/2023) malam waktu Hawaii. Mobil itu mengadaptasi teknologi yang mereka sebut Snapdragon Digital Chassis.
Snapdragon Digital Chassis adalah piranti lunak yang menjalankan berbagai tugas pemroresan digital di dalam mobil, seperti audio, visual, navigasi dan pemarkiran otomatis, serta fitur efisiensi dalam mobil listrik. Mobil BMW 7i yang ditampilkan malam itu tampak mewah dengan kelengkapan layar digital di sebagian atap dinding serta speaker di sisi pintu.
Selain itu, Qualcomm juga merilis teknologi cip yang ditampilkan pada Selasa siang waktu setempat. Dalam paparan pagi ini di Aulani Ballroom, Senior Vice President dan Chief Marketing Officer Qualcomm Don McGuire mengatakan, Snapdragon mengembangkan teknologi agar makin menyatu dengan AI.
“Mulai dari ponsel pintar, laptop, mobil, dan lainnya. Komitmen untuk berinvestasi ke sana (AI) kini membuahkan hasil yang luar biasa. Itu semua dimulai dengan kesadaran akan teknologi,” jelas McGuire.